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HOME > 제품소개 > 캐리어테이프 소개     
 
전자제품 및 정보 통신 분야의 기술 발달에 의해 전자부품의 경박 소형화가 빠른 속도로 진행 중에 있고, 점차 자동화가 요구됨에 따라 전자부품의 자동 표면 실장용 포장자재의 요구성능 및 수요가 증가하고 있다.
이러한 전자부품의 표면 실장 부품용 포장자재는 재질에 따라 플라스틱과 종이로 분류되며, 전자부품(chip)을 탑재하는 carrier tape와 필요 시 포켓 하단부를 막아주는 bottom tape, chip 탑재 후 상단부를 막아주는 top tape 혹은 cover tape으로 구성된다. 또한 carrier tape에 포장된 제품을 고객요구 길이로 감아주는 reel이나 roll로 되어있다.
 
 
사각 Burr 제거 공정
 
 
사각 Burr 제거 이미지
  Burr제거전   Burr제거 공정 후[사각홀]  
 
원지 사양
  원지 : 한솔제지(주), 대왕제지(주) 생산제품
  삼성전기에서 전량 사용 중임
  습한 환경에서도 일정한 peel force 유지
  All Pulp, RoHS 인증
 
Peel force 테스트(일본 Nitto사의 Top Tape)
 
 
 
항온항습전(일반환경)
 
항온항습후(가혹환경)
 
고속화 및 자동화 설비 구축
  캐리어테이프 생산량(기계1대) :72m/분x2, 시간당 5000m 2roll 생산
 
 
보유설비
    종이 케리어 테이프 생산장비
  종이 캐리어 테이프용 슬리터 및 리와인더 장비
  종이 캐리어 테이프용 고속 펀칭기
  종이 캐리어 테이프 버 제거 장비
  프레스 타입 종이 캐리어 테이프 생산장비
 
측정설비
  비전 측정기 : 1대(미국 마이크로뷰)
  투영기 : 1대(일본 니콘)
  블럭게이지 : 2 Set(영국 Select사)
  Height 게이지 : 1 Set(스위스 Tesa)
  종이 캐리어 테이프 Pill Force 테스트 장비 : 1대
  수온 측정기
  정밀 저울
 
종류(단위:mm)
 
재질 두께 권취형태
All pulp, Recycled paper 8mm, 12mm 0.3, 0.43, 0.60, 0.75, 0.95, 1.1
8mm/12mm x Traverse
 
구조
 
외형
 
공통규격(단위:mm)
 
구분 E F DO PO P1 P2 10PO
표준 1.75 3.50 1.55 4.00 4.00 or 2.00 2.0 40.00
한도 ±0.05 ±0.05 ±0.05 ±0.05
or
±0.1
±0.05
or
±0.1
±0.05 ±0.01